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主要應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域，應(yīng)用于包含晶圓級(jí)封裝(WLP),面板級(jí)封裝(PLP),倒裝球柵格陣列封裝(FCBGA),倒裝芯片級(jí)封裝(FCCSP),系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等封裝形式，包括芯片底部填充(Underfill)、圍壩與填充(Dam&Fil)、助焊劑噴涂(Flux Spray)、錫膏涂布(Solder paste painting)、散熱蓋貼裝(Lid Attach)等工藝應(yīng)用。

主要應(yīng)用于分立器件等封裝領(lǐng)域，應(yīng)用于包含引線(xiàn)框架型芯片封裝(Leadframe Package),基板型芯片封裝(Substrate Package),管殼型芯片封裝(Shell&Case Package)等封裝形式，包括芯片包封(ChipCoating)、錫膏涂布(Solder Paste Painting)、灌膠(Poting)、器件加固(Component Reinforced-gluing)、芯片底部填充(Underfill)等工藝應(yīng)用。

主要應(yīng)用于消費(fèi)精密電子領(lǐng)域，包括CCM領(lǐng)域捕塵膠、棱鏡膠、Holder Bond、Lens遮光膠、VCM漆包線(xiàn)焊接及焊點(diǎn)保護(hù)膠、屏幕顯示領(lǐng)域Tuffy膠、MiniLED芯片Coating、SMT領(lǐng)域芯片Underfill、元器件Coating、FATP領(lǐng)域3D手機(jī)中框點(diǎn)膠、VR/AR中框點(diǎn)膠等工藝應(yīng)用。

主要應(yīng)用于智能汽車(chē)電子領(lǐng)域，包含智能座艙、ADAS、電驅(qū)、電控、車(chē)載FPC、車(chē)燈等領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)粘接、組件密封、局部補(bǔ)強(qiáng)、Coating防護(hù)、導(dǎo)熱凝膠等工藝應(yīng)用。